Halbleiterofenrohre (wie sie in Diffusionsöfen, Oxidationsöfen usw. verwendet werden) müssen strenge Anforderungen erfüllen, wie z. B. ultrahohe Reinheit, hohe Temperaturstabilität und Wärmeschockbeständigkeit. RSiC-Ofenrohre haben sich aufgrund ihrer hervorragenden Eigenschaften zu einem gängigen Material entwickelt. Die Reinheit des Sinterkörpers liegt über 3N und die Verarbeitungsgenauigkeit beträgt 0,01 mm.
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Der Isolierbehälter der Ofenkammer ist eine wichtige thermische Feldkomponente, die in Halbleiterherstellungsprozessen wie dem Wachstum von monokristallinem Silizium und der Wärmebehandlung von Wafern verwendet wird. Isolierzylinder müssen die Anforderungen extrem hoher Temperaturen, hoher Reinheit und hervorragender Wärmedämmung erfüllen.
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Die Wärmeabschirmplatte des Ofens ist die Kernkomponente von Hochtemperatur-Halbleitern und Photovoltaik. RSiC-Wärmeschutzplatte, neue Material-Sinteranlage. Die RSiC-Wärmeschutzplatte zeichnet sich durch hohe Temperaturbeständigkeit, geringen Wärmeverlust und lange Lebensdauer aus.
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Rekristallisiertes Siliziumkarbid-Cantilever-Paddel ist ein Hochleistungskeramikbauteil, das aufgrund seiner überlegenen Hochtemperaturbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit, Verschleißfestigkeit und guten Thermoschockstabilität hauptsächlich in Branchen wie der Chemie-, Metallurgie-, Umweltschutz- und Halbleiterindustrie verwendet wird.
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RSiC-Ofenrohr: Rekristallisierte Siliziumkarbid-Ofenrohre sind eine Schlüsselkomponente in der Halbleiterfertigung und werden hauptsächlich in Hochtemperatur-Prozesskammern (wie Epitaxie, Ionenimplantation, Diffusionsöfen usw.) eingesetzt. Die Reinheit des Sinterkörpers liegt über 3 N, und die Verarbeitungsgenauigkeit kann 0,01 mm erreichen, wodurch die Anforderungen an ultrahohe Reinheit, Korrosionsbeständigkeit und Präzisionsgröße erfüllt werden.
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