Mikro-RBSiC-Pulver für reaktionsgebundene Produkte
PRODUKTBESCHREIBUNG
Siliziumkarbidpulver ist der wichtigste Rohstoff für die Herstellung von Hochleistungskeramikprodukten, wie z. B. entsprechenden Siliziumkarbidprodukten, feuerfesten Materialien, Halbleiterbauelementen usw. Die Reinheit, Partikelgröße und Morphologie des Siliziumkarbid-Mikropulvers wirken sich direkt auf die Leistung des Endprodukts aus.
Reaktionsgebundenes Siliziumkarbidpulver ist ein wichtiger Rohstoff für die Herstellung von RBSiC-Keramiken. Nach der Granulierung verschiedener Pulvermischungen nimmt das Produkt eine nahezu runde Form an und weist eine gute Fließfähigkeit auf, die den Anforderungen von Press- und isostatischen Pressprozessen gerecht wird. Die Partikelgröße liegt zwischen 20 und 325 μm, die Packungsdichte bei ≥ 0,8 g/cm3und der Feuchtigkeitsgehalt beträgt ≤1,0 %.
Der Verunreinigungsgehalt im RBSiC-Pulver ist extrem niedrig, insbesondere Metallverunreinigungen wie Eisen (Fe), Aluminium (Al), Kalzium (Ca), Titan (Ti) usw. RBSiC-Pulver enthält eine kleine Menge nicht umgesetztes freies Silizium.
Eigenschaften von RBSiC-Pulver
Reaktionsgebundenes Siliziumkarbidpulver wird durch eine Flüssigphasen-Siliziuminfiltrationsreaktion verdichtet und zeichnet sich durch Niedertemperatursinterung, hohe Dichte und niedrige Kosten aus. Hohe Schüttdichte und Schwingdichte sind wichtige Rohstoffe für Verguss- und Extrusionsformprozesse.
Normalerweise liegt der übliche Partikelgrößenbereich von RBSiC-Pulver zwischen 0,5 μm und mehreren Mikrometern.
Durch eine angemessene Partikelgrößenverteilung des RBSiC-Pulvers kann während des Stapelprozesses eine höhere Schüttdichte erreicht und die anfänglichen Poren reduziert werden, wodurch der Gehalt an freiem Silizium im Endprodukt verringert und die Leistung verbessert wird.
PRODUKTDETAIL
Zusammensetzung des RBSiC-Pulvers:
Reinheit des Siliziumkarbids ≥ 98 %, Schüttdichte: 1,5 g/cm3, Partikelgröße D50 = 3–4,5 μm, D50 = 40–60 μm.
RBSiC-Pulver ist die ideale Wahl für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung, Kosten und Verarbeitbarkeit und eignet sich besonders für Komponenten, die komplexe Formgebung und Nachbearbeitung erfordern (z. B. Halbleiterschalen), Produkte in korrosiven Umgebungen mit mittleren bis hohen Temperaturen (Brennerdüsen, Dichtungen) und Produkte, bei denen in der Massenproduktion Kostensenkungen erforderlich sind (Reaktionssintertiegel, verschleißfeste Teile).
VERPACKUNG
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