Kammerbeschläge für thermische Abschirmplatten von RSiC-Öfen
PRODUKTBESCHREIBUNG
Die RSiC-Wärmeschutzplatte ist eine Schlüsselkomponente in Hochtemperaturgeräten wie Diffusionsöfen, CVD-Öfen, Glühöfen usw. Die RSiC-Wärmeschutzplatte spielt eine wichtige Rolle bei der Reduzierung von Wärmeverlusten, der Aufrechterhaltung einer gleichmäßigen Temperatur und dem Schutz externer Strukturen. Zu den Hauptfunktionen der Wärmeschutzplatte für Öfen gehören:
Wärmedämmung: Wird bei Wärmebehandlungs- und LPCVD-Prozessen zum Tragen von Siliziumbooten verwendet, wodurch die Wärmeübertragung wirksam blockiert und eine effiziente Isolierung erreicht wird.
Verbessern Sie die Temperaturgleichmäßigkeit: Fördern Sie mithilfe eines mehrschichtigen Reflexions- oder Isolierungsdesigns die ausgewogene Verteilung des Wärmefelds im Ofen und kontrollieren Sie den Temperaturunterschied im Bereich von ± 1–2 °C.
Mechanische Stützfunktion: RSiC-Wärmeschildplatten bieten eine solide und stabile Stützgrundlage für Heizelemente, Prozessrohre oder Chip-Trägergeräte.
Eigenschaften der thermischen Abschirmplatte für RSiC-Öfen
Hohe Temperaturbeständigkeit: Kann in einer Umgebung von 800 bis 1600 °C lange Zeit stabil arbeiten und sich an unterschiedliche Prozessanforderungen anpassen.
Geringe Wärmeleitfähigkeit: Die Wärmeleitfähigkeit bei Raumtemperatur liegt normalerweise unter 1 W/(m · K), wodurch die Wärmeleitung effektiv unterdrückt wird.
Chemische Inertheit: Beständig gegen Korrosion durch verschiedene Prozessgase (wie O₂, H₂, HCl usw.), wodurch eine stabile Leistung gewährleistet wird;
Hochreines Material: Mit ihrem extrem geringen Verunreinigungsgehalt verhindert die RSiC-Wärmeschutzplatte, dass flüchtige Substanzen den Wafer bei hohen Temperaturen verunreinigen.
Leichtbauweise: Mit ihrer geringen Wärmekapazität ermöglicht die Wärmeabschirmplatte eine schnelle Erwärmung und Abkühlung und verbessert so die Prozesseffizienz.
FUNKTIONEN UND VORTEILE
· Hohe Temperaturbeständigkeit
· Thermoschockbeständigkeit
· Hohe Wärmeleitfähigkeit
· Hohe mechanische Festigkeit
· Säure- und Laugenbeständigkeit
· Verschleißfestigkeit
HAUPTPARAMETER
Hochtemperatur-Ofenausrüstungsindustrie | RSiC |
SiC-Gehalt (%) | ≥99 % |
Schüttdichte (g/cm3) | 2,65 ~ 2,75 |
Scheinbare Porosität (%) | <17 |
Festigkeit bei Raumtemperatur (MPa) | 90~100 |
Festigkeit bei 1300 °C (MPa) | 100-110 |
Elastizitätsmodul bei 20℃ | 240 |
Wärmeleitfähigkeit bei 1200 °C (W/mk) | 36 |
Wärmeausdehnung x10-6/℃ | 4.6 |
Maximale Betriebstemperatur (℃) | 1650℃ |
Härte bei 20 °C (kg/mm2) | 2000 |
Bruchzähigkeit bei 20°(MpaxM1/2) | 2.0 |
PRODUKTDETAIL
Eine Halbleiter-Abschirmplatte ist weit mehr als nur ein einfaches Isoliermaterial. Sie ist eine wichtige Funktionskomponente, die Isolierung, Temperaturausgleich, Tragfähigkeit, Verschmutzungsschutz und Effizienzsteigerung vereint und in direktem Zusammenhang mit der Leistung, Effizienz, Ausbeute und den Kosten der Halbleiterherstellungsprozesse steht.
VERPACKUNG
UNSERE VORTEILE
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